1.机械手取片
2.全程非接触(气悬浮)搬运
3.Wafer to Wafer 转移确保工作面固定朝上
4.体积小
5.操作灵活
6.可定制需求
7.SiC 溅镀需求
8.SiC 清洗槽不同类型 Cassette 转移
1.机械手取片
2.全程非接触(气悬浮)搬运
3.Wafer to Wafer 转移确保工作面固定朝上
4.体积小
5.操作灵活
6.可定制需求
7.SiC 溅镀需求
8.SiC 清洗槽不同类型 Cassette 转移











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