选别机-Smart Wafer Sorter
1.AOI识别与检测
2.编码读取分类
3.数据管理（可上传MES系统）
4.非接触式操作
5.降低SiC生产过程破片率，提高生产效率
6.适用于SiC衬底、外延、器件生产
7.适用于GaN衬底、外延、器件生产
8.适用于Ga2O3衬底、外延、器件生产
- 专利吸盘，每个吸嘴独立运作，杜绝因搬运时的任何问题造成wafer掉落造成损失
- 双气源设计:气悬浮非接触式吸盘(使用CDA或N2)与低真空吸盘，可依需求转换
- 针对SiC特性设计，采用6个卡匣分类。
- 软件系统符合国际半导体协会SECS/GEM规范或与客户服务器相联，方便进行全计算机化管理
- 人体工学设计取放卡匣安全快速（如图示）。
- 标准规范semi字体，识别率>99.8%，非semi字体采AI+深度学习，可在取得多张相片后，自动学习辨认新字型
- 使用自行研发的深度学习软件配合人工智能视觉系统（AI +digital visual image system, 加速新字型学习
- 使用AI GPU 缩短字体辨识时间，缩短判断时间至1-2秒/片, 提高生产效率
- 安全稳固的摄像头装置，强化坚固，减低震动造成的不正确判读
- 适用于6/8吋wafer，更换时仅需更换套件，一日调试完毕即可恢复使用。
- 可由显示屏自行设定卡匣内任一指定层格随意取放。
- OCR 无法判读时，可人工干预放入选定卡匣
- 本机备scanner 可与服务器联接，读取卡匣号及此卡匣内的每片Wafer ID No（批号）
- 本机兼具：
a.扫片读码机（OCR）:纪录每个卡匣摆放Wafer的ID No.
b.分检机:依照需求进行Wafer分类
c.检测机:对Wafer表面刮痕刮伤，边缘小缺陷，小缺口进行检测并将不良品挑选独立放置。
d.可双面判读OCR - 可检测wafer在卡匣的排列不良，如歪斜，重叠，平边位置偏移等
- 随时显示2个IN卡匣内每个隔层是否有wafer
- 可靠的软件系统，任何状态下的停机，在排除异常后，按下'复归（reset）'键，随即回复停机前的安全点开始工作
- 本机首重'安全'包括操作者人身安全，机器安全，操作材料安全
a.机器三面均有急停按键，操作者可就近按急停
b.机器运作中，一旦开门随即停机，保护操作者安全
c.运作中有任何异常马上停机
d.机内装有监控摄像头，可在显示屏上360°无死角观看机器运作情形
设备外观 | 配置信息 | 瀚积科技(上海)有限公司 | 传统选别机 | 备注 |
设备尺寸 | 1200 ｘ1000 | 2640 x 880 | 设备摆置成本1:2 | |
适用晶圆尺寸 | 6' / 8' | 6' / 8' | ||
6' / 8' 互换性 | 需时4~8HR | 需时2~3天 | 变更部位较少，大部分为 | |
软件设定位置变更 | ||||
卡匣数量 | IN:2 /OUT:6 | 2-6个 | ||
外观颜色 | 银灰色 | 白色 | ||
观察窗颜色 | 茶色 | 透明 | ||
产量 | Cycle Time | 15sec | 15sec | |
晶圆辨识系统 | 扫码枪 | 1~2支 | 1支 | |
料盒读码 | Barcode & QR code | Barcode | ||
摄像头 | 正反面共2个 | 正反面共2个 | ||
OCR | 双面读码+巡边碎片检测 | 双面读码 | ||
储存相片数 | 15万张 | 4万张 | ||
相片储存期限 | 3~6个月 | <2个月 | ||
OCR光源 | LED 蓝、白、黄 | 黄光 | ||
校准时间 | 无 | <5 sec | ||
机器人类型 | 吸盘类型 | 多孔涡流真空吸附& | 真空吸附 | |
气悬浮非接触吸盘 | ||||
吸盘材质 | PEEK | 陶瓷 | ||
重复定位精度 | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
轴数 | 可程序6轴 | 固定4轴 | 6轴由软件控制，可任意选择晶圆位置 | |
FFU | 过滤等级 | Class 10，100 / U16，U15 | U15 | |
控制台 | 显示器 | 21.5吋触控式面板 | 24'屏幕 | 触控屏在无尘室下穿着工作服时更便于操作 |
鼠标/键盘 | 无 | 鼠标+键盘 | ||
其他配置 | 静电消除器 | 离子棒 | 离子棒 | |
接口型态 | 以太网络工业用路由器 | E84 | ||
安全防护 | 主动防护 | 被动光幕 | ||
吸盘翻转 | 由软件控制 | N/A | ||
停电防护 | 内建储存保护 | UPS | ||
示教器 | 机械手专用，全程示教 | 部分示教 | ||
EMO 数量 / 位置 | 3个/正面及左右两侧 | 2个2个 | ||
计算机配置 | 配置信息 | 16G/4T/Win10/4-网口/8-USB/4-VGA | 8G/1T/Win10/2-网口/8-USB/10-RS232/2-VGA | |
操作接口 | 触控图形显示，操作简易 | |||
厂务要求 | 空压(CDA) | 0.3~0.5 Mpa | 0.6~0.7 Mpa | |
真空 | -85 ~ -75KPa | -85 ~ -75KPa | ||
电源 | 220V±10%,15A | 220V±10%,20~25A | ||
使用环境 | 20 - 30 ℃，35 - 55%（相对湿度） | |||
产量 | 96片/小时 |
设置条件 | 25片/卡匣 |
卡匣更换时间 | 2 min /次 |
更换次数 | 6 次/小时 |
作业时间 | )≦30Sec/片 |
动作时间 | <15Sec(从取片开始置放片止) |
检测时间 | 15Sec(排除人工干预时间) |
OCR 检测 | Semi >99.8% |
Non Semi | 出现后提供30张图片后72小时达到95%以上， 提供100张图后可达到99%以上 |
MTBF | >12000 小时 |
MTTR | < 4小时 |
Chipping | ≧0.05mm即可检知 |
芯片刮痕 | 单边长度≧2mm宽度≧1mm可检知 |
机台尺寸 | 1200mm(W) X 1000mm(D) X 2200mm(H) /Weight 300Kgs |
卡匣 | IN *2 ; OUT * 6 |
FFU规范 | ULPA filter class 10 |
材质 | 不锈钢外罩 |
MPPS效率 | ≧99.99995% |
粒径 | 99.99995@0.12um |
风速 | 0.45M/s±20%(交流单相电机) |
静电消除器 | 采用离子棒 |
真空器源 | < 0.1torr |
压缩空气 | 3~5kg/cm² |
电源 | 220V±5%单相15A(3000W) |
通讯 | 以太网络 |
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